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[据普渡大学比特币汇率官网2017年10月23日报道]近日，普渡大学研究人员研发出一种嵌入芯片内部的新型冷却系统，为解决三维堆叠芯片散热难题提供了一种全新技术方案，可用于高性能雷达和超级计算机中。
  

常规的芯片冷却方法使采用散热器金属板，将其连接在芯片顶部引出热量实现散热。因此当多芯片堆叠时，底部芯片产生的热量就无法有效排除，只能牺牲功率运行；无法排除的热量甚至还会损坏芯片内部电路。该系统的的出现很好地解决了这一问题。
  

该系统结构为分层式多通道微通道散热器阵列，可实现极高的除热速率。具体来说，是直接在芯片硅衬底上刻蚀出宽度15微米、深度300微米的微通道，并利用特殊“分级”歧管，向微通道中均匀注入液体冷却剂。因此，液体冷却剂直接嵌入芯片堆栈内，直接参与芯片热流循环，芯片工作时，液体冷却剂以沸腾形式带走热量，实现冷却。该系统采用了hfe-7100商业冷却剂，为电绝缘流体，不会在电子设备中引起短路。此外，在芯片衬底刻蚀微通道的方式，既可减少由于接触和导电电阻引起的寄生热阻，还将芯片表面分割成具有高纵横比微通道的多个较小的散热元件，确保液体冷却剂的有效流动长度。